Casos de I+D+i evaluados

Reto. Proyecto de desarrollo de óptica LED matricial con 18 meses de ejecución, documentación dispersa entre informes de simulación óptica, prototipos térmicos y pruebas de homologación con OEM. La memoria inicial no recogía las incertidumbres tecnológicas resueltas en el camino.

Intervención. Estructuración de memoria técnica por hitos de ingeniería. Identificación de tres incertidumbres tecnológicas con resolución documentada (gestión térmica del clúster LED, tolerancias del driver electrónico, integración con CAN del vehículo). Mapa de ~340 ítems documentales (simulaciones, prototipos, ensayos, validaciones).

Resultado. Expediente cerrado en 11 semanas. Certificación con vinculación a Informe Motivado emitida.

Reto. Doble jornada de mecanizado en aleación dura para componentes ferroviarios. La memoria mezclaba actividad de producción rutinaria con desarrollo, sin separar tolerancias dimensionales críticas ni la deformación térmica residual observada en piezas largas.

Intervención. Estructuración de hitos por subproceso (forja, mecanizado, tratamiento térmico, control dimensional). Identificación de tres incertidumbres tecnológicas resueltas: control de tensiones residuales tras tratamiento, tolerancia geométrica sostenida en pieza ≥ 1.200 mm, repetibilidad de mecanizado entre lotes. Mapa de evidencias con datos de banco de medida.

Resultado. Expediente certificado sin observaciones técnicas. IM emitido por el MICIN.

Reto. Firmware embebido en MCU de 32 bits con requisitos de tiempo real para muestreo a 50 kHz, deriva por temperatura del sensor y robustez ante interferencia EMC en planta. La empresa carecía de documentación trazable de las soluciones algorítmicas adoptadas en cada release.

Intervención. Caracterización de tres incertidumbres tecnológicas: sincronización del ADC con bus CAN, compensación térmica del sensor en rango -20/+85 °C, robustez ante perturbaciones EMC conformes a IEC 61000. Revisión de revisiones de código, mapa de evidencias enlazando commits, releases firmadas y resultados de validación en banco.

Resultado. Certificación emitida sobre el componente firmware. Recomendación de mantener el patrón de evidencias en desarrollos posteriores.

Reto. Nuevo proceso de soldadura orbital para tubería de pequeño diámetro destinada a aplicaciones de farma y alimentación, con alta exigencia de penetración y baja contaminación. La memoria inicial no presentaba métricas reproducibles de calidad de cordón ni una separación entre proceso establecido y desarrollo.

Intervención. Deslinde entre proceso productivo y desarrollo. Dos incertidumbres documentadas: control de óxido en zona afectada por calor (HAZ) y repetibilidad geométrica del cordón frente a variabilidad dimensional de la pieza. Mapa de ensayos no destructivos (radiografía, ultrasonido, control endoscópico) ligados a hitos del proyecto.

Resultado. Expediente cerrado en 9 semanas. Informe Motivado emitido por Hacienda.

Reto. Red de sensores industriales captando vibración, temperatura y consumo eléctrico con agregación en gateway local y envío selectivo a cloud. El cliente no había contrastado la elegibilidad I+D+i de la parte software frente a integración estándar disponible en mercado.

Intervención. Deslinde de componentes I+D+i: algoritmo de detección anómala con autoajuste de umbral por máquina, protocolo de comunicación de bajo consumo en gateway, esquema de provisión de claves para flota distribuida. Frente a integración estándar (MQTT, dashboards comerciales). Mapa de evidencias por sprint y por activo monitorizado.

Resultado. Certificación parcial sobre los componentes elegibles, alineada con criterios de Comité de Certificación.

Reto. Rediseño de línea de termoformado con cambio rápido de molde y reducción de scrap. El expediente mezclaba inversiones convencionales (renovación de equipos en su versión estándar) con desarrollo I+D+i, sin separación clara — riesgo de rechazo en evaluación.

Intervención. Deslinde entre CAPEX rutinario y desarrollo. Dos incertidumbres documentadas: control adaptativo de temperatura con compensación por inercia térmica del molde, geometría asimétrica de molde validada con simulación previa. Mapa de ensayos en fábrica con datos de proceso (scrap rate, ciclo, dimensional).

Resultado. Certificación emitida sobre el componente desarrollo. Exclusión documentada de la inversión rutinaria.

Reto. Integración de sensórica capacitiva en moldura plástica decorada para habitáculo, con validación dimensional y eléctrica frente a OEM y gestión de variantes regionales (vehículos distintos compartiendo pieza). Exigencia de tolerancia mecánica ≤ 0,3 mm en pieza decorada con tinta conductora.

Intervención. Tres incertidumbres tecnológicas documentadas: estabilidad del sensor frente a ciclado térmico-CCT, robustez electrostática conforme ISO 10605 con descarga directa sobre superficie decorada, integración mecánica sostenible en producción. Mapa de hitos coordinado entre banco interno, validación con OEM y muestreo de homologación.

Resultado. Certificación emitida con código principal 3317. Vinculación a Informe Motivado.

Reto. Nueva familia de rodamientos para aplicación específica con requisitos combinados de carga y velocidad fuera del catálogo previo del fabricante. La memoria inicial no justificaba documentalmente el ensayo experimental ni la coherencia entre prototipo, banco y simulación.

Intervención. Tres incertidumbres tecnológicas documentadas: geometría interna validada con simulación elasto-hidrodinámica (EHL), selección de jaula con material no estándar y su comportamiento en lubricación límite, validación de fatiga acelerada con perfil de carga representativo. Trazabilidad entre prototipos, banco de ensayos y memoria.

Resultado. Expediente certificado. La metodología de evidencias se replicó en desarrollos posteriores del cliente.